项目编号

KDGT-JSBG（验收）2209-A012  

项目名称

湖南金康电路板有限公司5G配套项目（一期）安全验收评价报告

项目简介

项目名称：湖南金康电路板有限公司5G配套项目（一期），建设单位：湖南金康电路板有限公司，公司法定代表人：卢光辉，项目地址：益阳市长春经开区白马山中路3号，项目性质：新建项目，总投资：项目一期、二期投入总资金为人民币50000万元。

一期建设规模及内容：建设1栋三层厂房（内设办公区及研发中心），1栋环保水处理中心（废水处理站）、化学品房（甲类库）、消防水池、保安室。

产品方案：本项目一期产品方案为多层印制线路板、FPC 线路板（含刚挠结合板）。产品主要类参数：层数：刚性双面板、四层板至三十层板。类型：普通板、HDI 板（高密度板）、盲埋孔板、BGA 板、铝基板、高频板、阻抗板等。表面处理能力：无铅喷锡、沉锡、沉银 化学金、OSP、PCBA。主要参数：1、微导通孔(包括盲孔、埋孔)的孔径≤Φ0.1 毫米；孔环≤0.25 毫米；2、微导通孔的孔密度≥1600 孔平方英寸；3、导线宽间距≤0.10 毫米； 4、布线密度(设通道网格为 0.05 英寸)超过 ll7 英寸/平方英寸。

项目负责人

彭潮

技术负责人

张海芳

过程控制负责人

曾鑫林

报告审核人

石强

报告编制人

 彭潮

参与评价工作的安全评价师

 彭潮、熊佩、马洪震

参与评价工作的注册安全工程师

 彭潮、熊佩

参与评价工作的技术专家

-

到现场开展安全评价工作的人员名单

 彭潮、熊佩

到现场开展安全评价工作的时间及主要任务

2022.9.3现场考查、核实，资料收集

评价报告提交时间

2023.5.20

现场影像资料